型号:CB5131-000 | 类别:热缩管 | 制造商:TE Connectivity |
封装: | 描述:HEAT SHRINK TUBING |
详细参数
类别 | 热缩管 |
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描述 | HEAT SHRINK TUBING |
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系列 | HRHF-FR |
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制造商 | TE Connectivity |
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类型 | 套管,弹性 |
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收缩率 | 5.6 至 1 |
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长度 | 0.833’(254.00mm,10.00") |
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内径111出厂222 | 3.000"(76.2mm) |
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内径_恢复后 | 0.750"(19.0mm) |
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恢复后的壁厚 | 0.120"(3.05mm) |
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材料 | 聚烯烃 |
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特性 | 阻燃 |
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颜色 | 黑 |
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工作温度 | -55°C ~ 90°C |
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收缩温度 | 80°C |
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CB5131-000相关型号
- CAY10-680J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
0804(2010 公制),凸起
RES ARRAY 68 OHM 4 RES 0804
- CB5123-000
热缩管
TE Connectivity
4-SMD,无引线(DFN,LCC)
HEAT SHRINK TUBING
- C0402C0G1C360G
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 36PF 16V 2% NP0 01005
- C320C104M5R5TA
陶瓷
Kemet
径向
CAP CER 0.1UF 50V 20% RADIAL
- 91921-31111
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
- C420C152J1G5CA7200
陶瓷
Kemet
轴向
CAP CER 1500PF 100V 5% AXIAL
- C1005X5R1H471K
陶瓷
TDK Corporation
0402(1005 公制)
CAP CER 470PF 50V 10% X5R 0402
- CB5123-000
热缩管
TE Connectivity
4-SMD,无引线(DFN,LCC)
HEAT SHRINK TUBING
- CAY10-750J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
RES ARRAY 75 OHM 4 RES 0804
- C320C152J2G5CA
陶瓷
Kemet
径向
CAP CER 1500PF 200V 5% RADIAL
- C0402C0G1C390G
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 39PF 16V 2% NP0 01005
- 91921-31121
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RECPT 21POS 1MM VERT SMD
- C420C152J1G5TA7200
陶瓷
Kemet
轴向
CAP CER 1500PF 100V 5% AXIAL
- CAY10-750J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
RES ARRAY 75 OHM 4 RES 0804
- CB5130-000
热缩管
TE Connectivity
4-SMD,无引线(DFN,LCC)
HEAT SHRINK TUBING
- C1005X5R1H473K
陶瓷
TDK Corporation
0402(1005 公制)
CAP CER 0.047UF 50V 10% X5R 0402
- C2225C273J5GACTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
CAP CER 0.027UF 50V 5% NP0 2225
- C0402C0G1C3R3B
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 3.3PF 16V NP0 01005
- 91921-31121LF
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RECPT 21POS 1MM VERT SMD
- C420C152J5G5CA7200
陶瓷
Kemet
轴向
CAP CER 1500PF 50V 5% AXIAL
- CAY16-1001F4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 1K OHM 4 RES 1206
- C1005X5R1H473M
陶瓷
TDK Corporation
0402(1005 公制)
CAP CER 0.047UF 50V 20% X5R 0402
- C2225C333F5GALTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
CAP CER 0.033UF 50V 1% NP0 2225
- C0402C0G1C3R6B
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 3.6PF 16V NP0 01005
- 91921-31125LF
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RECPT 25POS 1MM VERT SMD
- C420C152J5G5TA7200
陶瓷
Kemet
轴向
CAP CER 1500PF 50V 5% AXIAL
- CB5132-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- CAY16-100J4
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 10 OHM 4 RES 1206
- C1005X5R1H473M
陶瓷
TDK Corporation
0402(1005 公制)
CAP CER 0.047UF 50V 20% X5R 0402
- BZX884-B27,315
单二极管/齐纳
NXP Semiconductors
SOD-882
DIODE ZENER 250MW 27V SOD882
- C0402C0G1C430G
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 43PF 16V 2% NP0 01005
- C2225C394K5RALTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
CAP CER 0.39UF 50V 10% X7R 2225
- C420C222J1G5CA7200
陶瓷
Kemet
轴向
CAP CER 2200PF 100V 5% AXIAL
- 91921-31151LF
板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
FCI
CONN RCPT 51POS 1MM VERT SMD
- CAY16-100J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206(3216 公制),凸起
RES ARRAY 10 OHM 4 RES 1206
- CB5146-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- BZX884-B2V4,315
单二极管/齐纳
NXP Semiconductors
SOD-882
DIODE ZENER 250MW 2.4V SOD882
- C1005X5R1H681K
陶瓷
TDK Corporation
0402(1005 公制)
CAP CER 680PF 50V 10% X5R 0402
- C0402C0G1C4R3C
陶瓷
TDK Corporation
01005(0402 公制)
CAP CER 4.3PF 16V NP0 01005
- C2225C471JHGACTU
陶瓷
Kemet
2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制)
CAP CER 470PF 3KV 5% NP0 2225